提升亮度的倒装LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510881186.0

申请日：

2015-12-03

公开(公告)号：

CN106848005B

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

朱秀山王倩静徐慧文李起鸣张宇

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区临港产业区新元南路555号金融中心211室

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3348 H01L3314 H01L3342

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

智云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-18	授权	授权
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731982121 申请日:20151203 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2015108811860
2017-06-13	公开	公开

共 50 条

[1]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

朱秀山 ;

王倩静 ;

徐慧文 ;

李起鸣 ;

张宇 .

中国专利 :CN106848006A ,2017-06-13

[2]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[3]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

[4]

薄膜倒装LED芯片及其制备方法以及白光LED芯片 [P].

梁伏波 ;

汪福进 .

中国专利 :CN105428471A ,2016-03-23

[5]

LED倒装芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN107170857A ,2017-09-15

[6]

LED倒装芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN106941127A ,2017-07-11

[7]

LED倒装芯片的制备方法 [P].

李智勇 ;

张向飞 ;

刘坚 .

中国专利 :CN107146833A ,2017-09-08

[8]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

张璟 ;

金力 ;

傅建华 .

中国专利 :CN104733600A ,2015-06-24

[9]

倒装LED芯片制备方法 [P].

李智勇 ;

徐慧文 ;

张宇 ;

李起鸣 .

中国专利 :CN105226140A ,2016-01-06

[10]

一种倒装LED芯片及其制备方法 [P].

彭翔 ;

赵汉民 ;

梁伏波 ;

金力 ;

傅建华 ;

汤松龄 .

中国专利 :CN105810672A ,2016-07-27

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