高功率LED器件玻璃金属封装基座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120242685.2

申请日：

2011-07-11

公开(公告)号：

CN202651188U

公开(公告)日：

2013-01-02

发明(设计)人：

韩肥方徐玉明

申请人：

申请人地址：

313119 浙江省长兴县槐坎乡振兴路8号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-02	授权	授权
2016-08-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101676536622 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2011202426852 申请日:20110711 授权公告日:20130102 终止日期:20150711

共 50 条

[1]

功率型LED器件陶瓷封装基座 [P].

曹金学 .

中国专利 :CN202758927U ,2013-02-27

[2]

一种金属封装功率器件散热结构 [P].

潘晶 ;

秦小雷 ;

杨容 .

中国专利 :CN204732393U ,2015-10-28

[3]

一种金属封装红外LED元器件 [P].

黄桂林 ;

石卫民 .

中国专利 :CN206592796U ,2017-10-27

[4]

金属封装石英晶体谐振器用基座 [P].

王俊民 .

中国专利 :CN201557086U ,2010-08-18

[5]

金属封装外壳 [P].

谷丽 ;

刘旭 ;

张玉 ;

刘林杰 ;

高岭 ;

杨振涛 ;

于斐 .

中国专利 :CN221783194U ,2024-09-27

[6]

一种金属封装紫外线LED元器件 [P].

黄桂林 ;

石卫民 .

中国专利 :CN206595285U ,2017-10-27

[7]

一种金属封装壳体和金属封装结构 [P].

杨海涛 .

中国专利 :CN220382081U ,2024-01-23

[8]

LED立式准全金属封装结构 [P].

陈兴军 .

中国专利 :CN205303509U ,2016-06-08

[9]

一种高功率LED陶瓷封装基座 [P].

陈绍鸿 .

中国专利 :CN101335319A ,2008-12-31

[10]

金属封装晶振 [P].

黄国瑞 .

中国专利 :CN201234242Y ,2009-05-06

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