一种金属封装红外LED元器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720362014.7

申请日：

2017-04-08

公开(公告)号：

CN206592796U

公开(公告)日：

2017-10-27

发明(设计)人：

黄桂林石卫民

申请人：

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区桃源街道田寮工业A区24栋4楼西面

IPC主分类号：

F21K920

IPC分类号：

F21V1900 H05B3308 F21Y11510

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	授权	授权
2020-03-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):F21K 9/20 申请日:20170408 授权公告日:20171027 终止日期:20190408

共 50 条

[1]

一种金属封装紫外线LED元器件 [P].

黄桂林 ;

石卫民 .

中国专利 :CN206595285U ,2017-10-27

[2]

一种金属封装的电子元器件用耐温绝缘衬套 [P].

赵晖 ;

赵文杰 ;

侯金国 .

中国专利 :CN210956306U ,2020-07-07

[3]

一种金属封装大功率电路元器件的老炼测试插座 [P].

李东伟 .

中国专利 :CN203396794U ,2014-01-15

[4]

一种红外发射LED元器件 [P].

黄桂林 ;

石卫民 .

中国专利 :CN206647768U ,2017-11-17

[5]

一种红外发射LED元器件 [P].

黎林海 ;

刘靖 .

中国专利 :CN210403765U ,2020-04-24

[6]

一种红外发射LED元器件 [P].

瞿圆 .

中国专利 :CN208587751U ,2019-03-08

[7]

一种金属封装功率器件散热结构 [P].

潘晶 ;

秦小雷 ;

杨容 .

中国专利 :CN204732393U ,2015-10-28

[8]

高功率LED器件玻璃金属封装基座 [P].

韩肥方 ;

徐玉明 .

中国专利 :CN202651188U ,2013-01-02

[9]

一种新型金属封装外壳 [P].

郭术宝 .

中国专利 :CN205142731U ,2016-04-06

[10]

一种LED电子元器件封装 [P].

朱道田 ;

黄明 .

中国专利 :CN211404524U ,2020-09-01

← 1 2 3 4 5 →