MEMS压力传感器及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010507264.1

申请日：

2020-06-05

公开(公告)号：

CN111664972A

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

桑新文

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-5F

IPC主分类号：

G01L118

IPC分类号：

G01L120 G01L904 G01L906 B81B300 B81C100

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/18 申请日:20200605
2022-01-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01L 1/18 申请公布日:20200915
2020-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

MEMS压力传感器及其制备方法 [P].

曹阳 ;

张裕华 ;

余雅俊 ;

刘建哲 ;

徐良 .

中国专利 :CN119043537B ,2025-06-27

[2]

MEMS压力传感器及其制备方法 [P].

曹阳 ;

张裕华 ;

余雅俊 ;

刘建哲 ;

徐良 .

中国专利 :CN119043537A ,2024-11-29

[3]

MEMS压力传感器及其制备方法 [P].

余雅俊 ;

张裕华 ;

曹阳 ;

刘建哲 ;

徐良 .

中国专利 :CN120333661A ,2025-07-18

[4]

MEMS压力传感器 [P].

湛邵斌 ;

霍红颖 ;

胡涛 ;

高月芳 ;

王新中 .

中国专利 :CN206876312U ,2018-01-12

[5]

MEMS压力传感器 [P].

湛邵斌 ;

霍红颖 ;

胡涛 ;

高月芳 ;

王新中 .

中国专利 :CN107144378A ,2017-09-08

[6]

MEMS压力传感器晶圆及其制备方法 [P].

余雅俊 ;

张裕华 ;

刘建哲 ;

徐良 ;

陈素春 ;

曹阳 .

中国专利 :CN120907720A ,2025-11-07

[7]

MEMS压力传感器制造方法及MEMS压力传感器 [P].

朱恩成 ;

陈磊 ;

张强 ;

闫文明 .

中国专利 :CN113432777A ,2021-09-24

[8]

一种MEMS压力传感器及其制备方法 [P].

张志强 ;

王博 ;

廖俊杰 ;

黄晓东 .

中国专利 :CN114235232B ,2024-05-31

[9]

一种MEMS压力传感器及其制备方法 [P].

张志强 ;

邹祉晗 ;

李良伟 ;

黄晓东 .

中国专利 :CN114235233A ,2022-03-25

[10]

小型化MEMS压力传感器及其制备方法 [P].

许森 .

中国专利 :CN118776716A ,2024-10-15

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