一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110106725.9

申请日：

2021-01-26

公开(公告)号：

CN112941496B

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

丁先峰魏振峰钟文波

申请人：

申请人地址：

510635 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道111号主楼1201房

IPC主分类号：

C23C1842

IPC分类号：

C23C1844 C23C1832 H05K318

代理机构：

广州科沃园专利代理有限公司 44416

代理人：

张帅;凌日红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	授权	授权
2021-06-11	公开	公开
2021-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/42 申请日:20210126

共 50 条

[1]

一种PCB板化学镍金工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107245707A ,2017-10-13

[2]

一种ITO线路化学镍金工艺 [P].

于中生 .

中国专利 :CN108118316A ,2018-06-05

[3]

一种用于化学镍金工艺的补水装置 [P].

何自立 ;

汤清茹 ;

聂锦华 .

中国专利 :CN203360574U ,2013-12-25

[4]

应用在晶圆级封装化学镍金工艺的化学镍溶液 [P].

王江锋 ;

蒙雁 .

中国专利 :CN109518172A ,2019-03-26

[5]

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 [P].

姚玉 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115515327A ,2022-12-23

[6]

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 [P].

姚玉 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115515327B ,2024-12-27

[7]

一种应用于IGBT功率器件领域晶圆铝铜基材的化学镍金工艺 [P].

姚吉豪 ;

洪学平 ;

刘可 .

中国专利 :CN114481106A ,2022-05-13

[8]

一种局部镀覆镍金工艺 [P].

许杨生 ;

庄亚平 ;

邱卫星 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

梁涛 ;

何婵 ;

曹立权 .

中国专利 :CN109468617A ,2019-03-15

[9]

铝基材印制线路板化学镍钯金工艺 [P].

王江锋 ;

沈文宝 ;

汪文珍 ;

刘可 ;

王辉 .

中国专利 :CN106987830A ,2017-07-28

[10]

化学镍工艺 [P].

雷学文 .

中国专利 :CN103276374A ,2013-09-04

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