一种ITO线路化学镍金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711400794.0

申请日：

2017-12-20

公开(公告)号：

CN108118316A

公开(公告)日：

2018-06-05

发明(设计)人：

于中生

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区鹿山路369号28幢326室

IPC主分类号：

C23C1836

IPC分类号：

C23C1842 C23C1818

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/36 申请日:20171220
2018-06-05	公开	公开
2020-09-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 18/36 申请公布日:20180605

共 50 条

[1]

一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺 [P].

丁先峰 ;

魏振峰 ;

钟文波 .

中国专利 :CN112941496B ,2021-06-11

[2]

一种PCB板化学镍金工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107245707A ,2017-10-13

[3]

一种用于化学镍金工艺的补水装置 [P].

何自立 ;

汤清茹 ;

聂锦华 .

中国专利 :CN203360574U ,2013-12-25

[4]

线路板无板边镍金工艺 [P].

蔡仁凯 .

中国专利 :CN105072818A ,2015-11-18

[5]

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 [P].

姚玉 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115515327A ,2022-12-23

[6]

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 [P].

姚玉 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115515327B ,2024-12-27

[7]

应用在晶圆级封装化学镍金工艺的化学镍溶液 [P].

王江锋 ;

蒙雁 .

中国专利 :CN109518172A ,2019-03-26

[8]

铝基材印制线路板化学镍钯金工艺 [P].

王江锋 ;

沈文宝 ;

汪文珍 ;

刘可 ;

王辉 .

中国专利 :CN106987830A ,2017-07-28

[9]

一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺 [P].

徐军磊 .

中国专利 :CN102912329A ,2013-02-06

[10]

一种用于PCB制作化学镍金工艺的金盐节约设备及方法 [P].

罗应点 .

中国专利 :CN113395838A ,2021-09-14

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