一种用于化学镍金工艺的补水装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320282171.9

申请日：

2013-05-22

公开(公告)号：

CN203360574U

公开(公告)日：

2013-12-25

发明(设计)人：

何自立汤清茹聂锦华

申请人：

申请人地址：

518102 广东省深圳市宝安区西乡铁岗水库路167号

IPC主分类号：

C23C1831

IPC分类号：

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所 44268

代理人：

刘文求;杨宏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	授权	授权
2022-05-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 18/31 申请日:20130522 授权公告日:20131225 终止日期:20210522

共 50 条

[1]

一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺 [P].

丁先峰 ;

魏振峰 ;

钟文波 .

中国专利 :CN112941496B ,2021-06-11

[2]

一种PCB板化学镍金工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107245707A ,2017-10-13

[3]

一种ITO线路化学镍金工艺 [P].

于中生 .

中国专利 :CN108118316A ,2018-06-05

[4]

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 [P].

姚玉 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115515327A ,2022-12-23

[5]

一种应用于陶瓷基板的化学镍金工艺 [P].

姚玉 ;

姚吉豪 ;

王江锋 .

中国专利 :CN115515327B ,2024-12-27

[6]

一种化学镍金线自动补水装置 [P].

杨义华 ;

文明立 .

中国专利 :CN213925014U ,2021-08-10

[7]

化学镍金线自动补水装置 [P].

马卓 ;

王铭钏 .

中国专利 :CN206219662U ,2017-06-06

[8]

应用在晶圆级封装化学镍金工艺的化学镍溶液 [P].

王江锋 ;

蒙雁 .

中国专利 :CN109518172A ,2019-03-26

[9]

一种用于PCB制作化学镍金工艺的金盐节约设备及方法 [P].

罗应点 .

中国专利 :CN113395838A ,2021-09-14

[10]

一种化学镍生产时的补水系统 [P].

何礼鑫 ;

王伟圣 .

中国专利 :CN221918232U ,2024-10-29

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