一种PCB板的散热结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120419157.X
申请日
2011-10-28
公开(公告)号
CN202310282U
公开(公告)日
2012-07-04
发明(设计)人
段文虎 刘德银 陆钟辉 陈广达
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区蛇口南海大道1019号百盈医疗器械园二楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720
代理机构
深圳市智科友专利商标事务所 44241
代理人
陈润生
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种PCB板的散热结构 [P]. 
张新明 .
中国专利 :CN203368903U ,2013-12-25
[2]
一种PCB板散热结构、PCB板和半导体器件 [P]. 
曾颖宇 ;
张家华 ;
万今明 ;
符超 .
中国专利 :CN214046108U ,2021-08-24
[3]
一种PCB板散热结构 [P]. 
刘德荣 ;
王启胜 ;
王成正 ;
余光谱 ;
曾泽民 ;
黄宗强 ;
覃荧默 ;
赖志伟 ;
甘天文 .
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[4]
一种散热PCB板 [P]. 
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吴永强 .
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[5]
一种新型PCB板的散热结构 [P]. 
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[6]
一种具有散热结构的PCB板 [P]. 
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[7]
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中国专利 :CN204994066U ,2016-01-20
[8]
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[9]
一种具有悬置散热结构的PCB板 [P]. 
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[10]
一种PCB电路板的散热结构 [P]. 
潘浩 .
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