一种PCB板的散热结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201320316879.1
申请日
2013-06-03
公开(公告)号
CN203368903U
公开(公告)日
2013-12-25
发明(设计)人
张新明
申请人
申请人地址
214400 江苏省无锡市江阴市青阳镇工业园区青铜路73号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247
代理人
杨新勇
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
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段文虎 ;
刘德银 ;
陆钟辉 ;
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中国专利 :CN202310282U ,2012-07-04
[2]
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叶浩泉 .
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[3]
一种PCB板的散热结构 [P]. 
邱建龙 .
中国专利 :CN208210420U ,2018-12-07
[4]
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谈宏亮 .
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[5]
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[6]
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黄本顺 ;
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[7]
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[8]
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[9]
一种PCB散热结构及PCB板 [P]. 
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[10]
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覃荧默 ;
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