一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210557327.X

申请日：

2012-12-20

公开(公告)号：

CN103139694A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

刘志永庞景秀刘相亮

申请人：

申请人地址：

261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号

IPC主分类号：

H04R3100

IPC分类号：

代理机构：

潍坊鸢都专利事务所 37215

代理人：

尹金华

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H04R 31/00 变更事项:专利权人变更前:山东共达电声股份有限公司变更后:共达电声股份有限公司变更事项:地址变更前:261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号变更后:261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486725926 IPC(主分类):H04R 31/00 专利申请号:201210557327X 申请日:20121220
2013-06-05	公开	公开
2015-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种传声器封装结构 [P].

刘志永 ;

庞景秀 ;

刘相亮 .

中国专利 :CN202979275U ,2013-06-05

[2]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN102044447B ,2011-05-04

[3]

封装工艺及封装结构 [P].

沈启智 ;

陈仁川 ;

潘彦良 .

中国专利 :CN101958253A ,2011-01-26

[4]

封装结构及封装工艺 [P].

李建樑 .

中国专利 :CN101989554A ,2011-03-23

[5]

封装结构及封装工艺 [P].

周润宝 ;

李学敏 .

中国专利 :CN102983108B ,2013-03-20

[6]

封装结构及封装工艺方法 [P].

陈明志 ;

许献文 ;

蓝源富 ;

徐宏欣 .

中国专利 :CN108807308A ,2018-11-13

[7]

芯片封装结构及封装工艺 [P].

萧雅文 .

中国专利 :CN115360149A ,2022-11-18

[8]

一种芯片的封装工艺及封装结构 [P].

彭劲松 ;

刘忠鑫 ;

當麻展久 ;

黄泰豪 .

中国专利 :CN120545197A ,2025-08-26

[9]

一种封装芯片的结构及封装工艺 [P].

任飞 ;

刘建平 ;

张敏强 ;

林龙 .

中国专利 :CN116884941B ,2024-04-09

[10]

一种芯片封装结构及封装工艺 [P].

陈骆峥晗 ;

徐洪祥 .

中国专利 :CN120657025A ,2025-09-16

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