一种传声器封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220709285.2
申请日
2012-12-20
公开(公告)号
CN202979275U
公开(公告)日
2013-06-05
发明(设计)人
刘志永 庞景秀 刘相亮
申请人
申请人地址
261200 山东省潍坊市坊子区凤山路68号
IPC主分类号
H04R1901
IPC分类号
H04R3100
代理机构
潍坊鸢都专利事务所 37215
代理人
尹金华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种传声器封装工艺及该工艺得到的封装结构 [P]. 
刘志永 ;
庞景秀 ;
刘相亮 .
中国专利 :CN103139694A ,2013-06-05
[2]
微机电系统传声器扣合式封装结构 [P]. 
潘政民 .
中国专利 :CN2870352Y ,2007-02-14
[3]
改进的传声器封装结构 [P]. 
赵笃仁 .
中国专利 :CN201018662Y ,2008-02-06
[4]
一种传声器防水结构及传声器 [P]. 
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[5]
传声器 [P]. 
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[6]
微机电系统传声器封装结构 [P]. 
潘政民 ;
王云龙 ;
孟珍奎 .
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[7]
一种传声器及传声器阵列系统 [P]. 
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朱纪文 ;
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[8]
一种电容传声器 [P]. 
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[9]
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[10]
微型传声器 [P]. 
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