无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410814667.5

申请日：

2014-12-23

公开(公告)号：

CN105792534A

公开(公告)日：

2016-07-20

发明(设计)人：

王冬雷王彦国丁宋红

申请人：

申请人地址：

241000 安徽省芜湖市芜湖经济技术开发区东区纬二次路11号

IPC主分类号：

H05K310

IPC分类号：

H05K109

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王昕;李双晧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101674700236 IPC(主分类):H05K 3/10 专利申请号:2014108146675 申请日:20141223
2020-02-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/10 申请公布日:20160720
2016-07-20	公开	公开

共 50 条

[1]

蚀刻装置及蚀刻电路板的方法 [P].

蔡宗青 ;

郭同尧 .

中国专利 :CN102256447B ,2011-11-23

[2]

一种电路板酸性蚀刻无环孔制作方法 [P].

刘江 ;

邵家坤 ;

梁锦练 ;

荀宗献 ;

房鹏博 .

中国专利 :CN119325196A ,2025-01-17

[3]

电路板蚀刻装置 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN204681683U ,2015-09-30

[4]

电路板蚀刻装置 [P].

郑振华 .

中国专利 :CN203399422U ,2014-01-15

[5]

电路板蚀刻装置 [P].

马继林 ;

王亚妮 ;

张红 ;

钟波 ;

张金 .

中国专利 :CN205029983U ,2016-02-10

[6]

电路板蚀刻设备 [P].

陈斌 ;

卢耀普 ;

黄治国 ;

卢振华 ;

刘国强 .

中国专利 :CN111031693B ,2020-04-17

[7]

电路板蚀刻机 [P].

苏胜义 .

中国专利 :CN2514622Y ,2002-10-02

[8]

蚀刻薄膜电阻电路板制作方法 [P].

杨伟雄 ;

石汉青 ;

范字远 ;

谢子明 .

中国专利 :CN101998770B ,2011-03-30

[9]

电路板及电路板制作方法 [P].

杨润伍 ;

黄力 ;

徐竟成 ;

代文艺 .

中国专利 :CN111885812A ,2020-11-03

[10]

电路板及电路板制作方法 [P].

胡先钦 ;

沈芾云 ;

何明展 ;

庄毅强 .

中国专利 :CN107343357A ,2017-11-10

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