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半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN98125269.9
申请日：
1998-12-11
公开(公告)号：
CN1227403A
公开(公告)日：
1999-09-01
发明(设计)人：
钤木三惠子
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
H01L21306
B08B308
C09G100
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
穆德骏
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2003-06-11 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 |
| 1999-08-04 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |
| 1999-09-01 | 公开 | 公开 |