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一种电镀装置及电镀方法
被引:0
申请号
:
CN202210612541.4
申请日
:
2022-05-31
公开(公告)号
:
CN114836808A
公开(公告)日
:
2022-08-02
发明(设计)人
:
卢美荣
郭凯
彭锦涛
刘伟星
滕万鹏
徐智强
张春芳
申请人
:
申请人地址
:
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号
:
C25D1702
IPC分类号
:
C25D1710
C25D1700
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
刘红彬
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/02 申请日:20220531
2022-08-02
公开
公开
共 50 条
[1]
电镀隔膜、电镀方法及电镀装置
[P].
几田良和
论文数:
0
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几田良和
;
长尾优
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长尾优
;
饭坂浩文
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饭坂浩文
.
中国专利
:CN112144091A
,2020-12-29
[2]
电镀装置及电镀方法
[P].
金一诺
论文数:
0
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金一诺
;
杨宏超
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杨宏超
;
王坚
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王坚
;
王晖
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王晖
.
中国专利
:CN113423874A
,2021-09-21
[3]
电镀装置及电镀方法
[P].
金一诺
论文数:
0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
金一诺
;
杨宏超
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
杨宏超
;
王坚
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0
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王坚
;
王晖
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
王晖
.
中国专利
:CN113423874B
,2024-03-15
[4]
电镀装置及电镀方法
[P].
王景凯
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
王景凯
;
李志博
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
李志博
;
黄辉忠
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
黄辉忠
.
中国专利
:CN118957712B
,2025-01-10
[5]
电镀装置及电镀方法
[P].
王景凯
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
王景凯
;
李志博
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
李志博
;
黄辉忠
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机构:
浙江正泰电器股份有限公司
浙江正泰电器股份有限公司
黄辉忠
.
中国专利
:CN118957712A
,2024-11-15
[6]
一种电镀装置、电镀系统及电镀方法
[P].
李杰
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
李杰
;
孙士洋
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
孙士洋
;
王庚
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隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
王庚
;
葛熙
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机构:
隆基绿能科技股份有限公司
隆基绿能科技股份有限公司
葛熙
.
中国专利
:CN118516724A
,2024-08-20
[7]
一种电镀方法及专用于这种电镀方法的电镀装置
[P].
林庆其
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林庆其
.
中国专利
:CN1556254A
,2004-12-22
[8]
一种电镀槽及电镀装置
[P].
朱拓
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朱拓
;
姜雪飞
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姜雪飞
;
韩焱林
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韩焱林
;
田小刚
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田小刚
.
中国专利
:CN104302815A
,2015-01-21
[9]
一种电镀夹具及电镀装置
[P].
陈世良
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陈世良
;
胥勇
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胥勇
.
中国专利
:CN216919461U
,2022-07-08
[10]
一种复合镀层电镀装置及电镀方法
[P].
张金
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张金
;
张连明
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张连明
;
冯贤
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冯贤
;
张炳力
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张炳力
.
中国专利
:CN114481243A
,2022-05-13
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