干法蚀刻制程中晶圆缺陷的改善方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710046256.6

申请日：

2007-09-21

公开(公告)号：

CN101393866A

公开(公告)日：

2009-03-25

发明(设计)人：

王亚檀王玉

申请人：

申请人地址：

201203上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L21311

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003707755 IPC(主分类):H01L 21/311 专利申请号:2007100462566 公开日:20090325
2009-03-25	公开	公开
2009-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

改善晶圆缺陷的方法 [P].

牛建礼 ;

陈应杰 ;

王刚宁 ;

张君 .

中国专利 :CN101225550B ,2008-07-23

[2]

晶圆缺陷的改善方法 [P].

彭凌剑 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN101378020A ,2009-03-04

[3]

使用改善的蚀刻制程的半导体结构的制备方法 [P].

黄至毅 ;

庄英政 ;

陈琮诚 .

中国专利 :CN117637447A ,2024-03-01

[4]

改善晶圆剥落缺陷的方法 [P].

范荣伟 ;

龙吟 ;

倪棋梁 ;

陈宏璘 .

中国专利 :CN103646867A ,2014-03-19

[5]

半导体8寸晶圆蚀刻制程TD/DRM工艺石英绝缘环的再生方法 [P].

范银波 .

中国专利 :CN108655086A ,2018-10-16

[6]

减少晶圆缺陷的方法 [P].

胡伟玲 ;

李光磊 .

中国专利 :CN118983213A ,2024-11-19

[7]

晶圆缺陷的检测方法 [P].

张玉 ;

李彬 ;

肖春光 ;

王洋 ;

付鹏 .

中国专利 :CN101378024B ,2009-03-04

[8]

晶圆缺陷分析模型的训练方法及晶圆缺陷检测方法 [P].

白肖艳 ;

蔡雨桐 ;

易丛文 ;

夏敏 ;

管健 .

中国专利 :CN118967600A ,2024-11-15

[9]

缺陷检测机台监测晶圆缺陷的方法 [P].

张兴棣 ;

范荣伟 ;

王恺 .

中国专利 :CN110581082A ,2019-12-17

[10]

改善晶圆边缘刻蚀机台内缺陷的方法 [P].

史航 ;

谢岩 .

中国专利 :CN110600364B ,2019-12-20

← 1 2 3 4 5 →