接合方法以及接合装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110128797.X

申请日：

2011-05-11

公开(公告)号：

CN102240850B

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

樱井努渡边一之松川典行船崎和也西川幸男

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B23K2621

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张鑫

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726909894 IPC(主分类):B23K 26/20 专利申请号:201110128797X 登记生效日:20151230 变更事项:申请人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:松下知识产权经营株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本大阪府
2012-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101207310047 IPC(主分类):B23K 26/20 专利申请号:201110128797X 申请日:20110511
2011-11-16	公开	公开
2016-02-24	授权	授权

共 50 条

[1]

接合材料及接合体以及接合方法 [P].

栗田哲 ;

远藤圭一 ;

齐藤悠 ;

久枝穰 ;

上山俊彦 .

中国专利 :CN103250236A ,2013-08-14

[2]

接合材料、接合材料的制备方法以及接合体 [P].

酒金婷 .

中国专利 :CN114450106A ,2022-05-06

[3]

接合方法、接合装置及接合系统 [P].

筱原畅宏 ;

森田大嗣 ;

汤泽隆 .

日本专利 :CN117794680A ,2024-03-29

[4]

接合材料、接合方法以及电力用半导体装置 [P].

山崎浩次 .

中国专利 :CN105934308A ,2016-09-07

[5]

接合材料以及接合体的制造方法 [P].

关口卓也 ;

森昭仁 ;

森井雅人 .

日本专利 :CN121013773A ,2025-11-25

[6]

接合材料以及接合体的制造方法 [P].

关口卓也 ;

森昭仁 ;

森井雅人 .

日本专利 :CN121079165A ,2025-12-05

[7]

接合材料、接合材料的制造方法以及接合结构的制造方法 [P].

山口拓人 ;

冈本正英 ;

池田靖 ;

黑田洋光 ;

黑木一真 ;

秦昌平 ;

小田佑一 .

中国专利 :CN102917835A ,2013-02-06

[8]

接合材料、接合方法与接合结构 [P].

邱国创 .

中国专利 :CN102468408B ,2012-05-23

[9]

接合体、接合方法和接合材料 [P].

隈川隆博 .

中国专利 :CN109874236B ,2019-06-11

[10]

线性摩擦接合方法和线性摩擦接合接头以及接合构造物 [P].

藤井英俊 ;

潮田浩作 ;

森贞好昭 .

日本专利 :CN118829508A ,2024-10-22

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