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半导体器件的形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911252051.2
申请日
:
2019-12-09
公开(公告)号
:
CN111081539A
公开(公告)日
:
2020-04-28
发明(设计)人
:
谢素兰
申请人
:
申请人地址
:
201315 上海市浦东新区良腾路6号
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L21324
H01L2131
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
曹廷廷
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-28
公开
公开
2020-05-22
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20191209
共 50 条
[1]
半导体器件的形成方法
[P].
杜丽娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
杜丽娟
;
赵海
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵海
.
中国专利
:CN105826193A
,2016-08-03
[2]
半导体膜的形成方法、半导体器件的形成方法和半导体器件
[P].
薮田久人
论文数:
0
引用数:
0
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0
薮田久人
;
加地信幸
论文数:
0
引用数:
0
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0
加地信幸
;
林享
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林享
.
中国专利
:CN102341912B
,2015-12-02
[3]
半导体器件图案的形成方法
[P].
沈贵潢
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈贵潢
;
郑宇煐
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑宇煐
.
中国专利
:CN101154583A
,2008-04-02
[4]
半导体器件及其形成方法
[P].
陈正龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈正龙
.
中国专利
:CN113764281A
,2021-12-07
[5]
半导体器件及其形成方法
[P].
陈正龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台积电(中国)有限公司
台积电(中国)有限公司
陈正龙
.
中国专利
:CN113764281B
,2025-08-22
[6]
半导体器件及半导体器件的形成方法
[P].
宋化龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋化龙
.
中国专利
:CN104425278B
,2015-03-18
[7]
半导体器件的形成方法
[P].
韩秋华
论文数:
0
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0
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0
韩秋华
;
蒋晓钧
论文数:
0
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0
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0
蒋晓钧
;
吴端毅
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴端毅
.
中国专利
:CN109841573A
,2019-06-04
[8]
半导体器件的形成方法
[P].
黄敬勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄敬勇
;
何其暘
论文数:
0
引用数:
0
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0
何其暘
.
中国专利
:CN106298669A
,2017-01-04
[9]
半导体器件的形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张海洋
;
纪世良
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
纪世良
;
刘盼盼
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
刘盼盼
.
中国专利
:CN114156177B
,2025-12-05
[10]
半导体器件的形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
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周飞
;
洪中山
论文数:
0
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0
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0
洪中山
.
中国专利
:CN107706153B
,2018-02-16
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