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一种自发热半导体加热器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120529791.2
申请日
:
2021-03-15
公开(公告)号
:
CN214675724U
公开(公告)日
:
2021-11-09
发明(设计)人
:
周亚平
申请人
:
申请人地址
:
311305 浙江省杭州市临安区青山湖街道大园路958号B座830
IPC主分类号
:
H05B310
IPC分类号
:
H05B340
F24H918
F22B128
代理机构
:
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人
:
张荣鑫
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体加热器
[P].
徐康元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐康元
.
中国专利
:CN217378024U
,2022-09-06
[2]
一种半导体加热器
[P].
苏妍怡
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
苏妍怡
;
陈聚亮
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0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈聚亮
;
陈国伟
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引用数:
0
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0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈国伟
.
中国专利
:CN222688423U
,2025-03-28
[3]
一种半导体加热器
[P].
朱琰
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0
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0
h-index:
0
朱琰
.
中国专利
:CN211372737U
,2020-08-28
[4]
半导体薄膜加热器
[P].
瞿德来
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0
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0
瞿德来
.
中国专利
:CN2199652Y
,1995-05-31
[5]
板式半导体加热器
[P].
郭健
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0
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机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
郭健
;
陈胜文
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机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
陈胜文
;
王旋
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机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
王旋
.
中国专利
:CN220379980U
,2024-01-23
[6]
一种半导体除湿加热器
[P].
吴英楷
论文数:
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0
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0
吴英楷
.
中国专利
:CN207649160U
,2018-07-24
[7]
一种半导体陶瓷加热器
[P].
刘荣林
论文数:
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0
机构:
杭州正丰半导体科技有限公司
杭州正丰半导体科技有限公司
刘荣林
.
中国专利
:CN220985864U
,2024-05-17
[8]
一种半导体PTC加热器
[P].
于长林
论文数:
0
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0
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0
于长林
.
中国专利
:CN214746520U
,2021-11-16
[9]
一种新型半导体加热器
[P].
王天旭
论文数:
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0
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机构:
江苏实为半导体科技有限公司
江苏实为半导体科技有限公司
王天旭
;
黎静
论文数:
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机构:
江苏实为半导体科技有限公司
江苏实为半导体科技有限公司
黎静
.
中国专利
:CN220915444U
,2024-05-07
[10]
一种半导体陶瓷加热器
[P].
钟长民
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钟长民
;
汪润田
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汪润田
.
中国专利
:CN201550296U
,2010-08-11
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