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一种利于组装的双层印制线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122199435.1
申请日：
2021-09-13
公开(公告)号：
CN215991361U
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
万媛萍
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾村（发源路村委会西300米）
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
代理机构：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268
代理人：
王照柱
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-08 | 授权 | 授权 |