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一种双层印制线路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021299452.1
申请日：
2020-07-06
公开(公告)号：
CN212463623U
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
彭勇强
申请人：
申请人地址：
242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152
代理人：
姜玲玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 授权 | 授权 |
| 2022-06-14 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200706 授权公告日:20210202 终止日期:20210706 |