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一种多层印制线路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721449415.2
申请日：
2017-11-02
公开(公告)号：
CN207491306U
公开(公告)日：
2018-06-12
发明(设计)人：
金赛勇
申请人：
申请人地址：
242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K346
代理机构：
合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122
代理人：
叶丹
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-16 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人 变更前:安徽万奔电子科技有限公司 变更后:万奔电子科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号 变更后:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号 |
| 2018-06-12 | 授权 | 授权 |