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一种双层印制线路板结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121348772.6
申请日：
2021-06-17
公开(公告)号：
CN216017233U
公开(公告)日：
2022-03-11
发明(设计)人：
彭勇强 黄龙 刘文
申请人：
申请人地址：
242000 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152
代理人：
刘琴;胡佳佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-11 授权 授权
共 50 条
[1]
一种双层印制线路板结构 [P]. 
彭勇强 .
中国专利 :CN212463623U ,2021-02-02
[2]
一种印制线路板结构 [P]. 
李霞蔚 .
中国专利 :CN205160900U ,2016-04-13
[3]
一种多层印制线路板结构 [P]. 
金赛勇 .
中国专利 :CN207491306U ,2018-06-12
[4]
一种多层印制线路板结构 [P]. 
王锋 .
中国专利 :CN211457505U ,2020-09-08
[5]
透明印制线路板结构 [P]. 
蒋军林 ;
唐文元 .
中国专利 :CN220935378U ,2024-05-10
[6]
一种无导线镀金印制线路板结构 [P]. 
彭亮 ;
李军 ;
王道子 .
中国专利 :CN209345436U ,2019-09-03
[7]
一种碳膜印制线路板结构 [P]. 
叶永清 .
中国专利 :CN213186674U ,2021-05-11
[8]
一种内层互联的多层印制线路板结构 [P]. 
刘惠良 .
中国专利 :CN216600308U ,2022-05-24
[9]
一种便于组装的子母印制线路板结构 [P]. 
高敏 ;
杨林 .
中国专利 :CN220292257U ,2024-01-02
[10]
一种印制线路板的层压结构及印制线路板 [P]. 
何亮 ;
张靖 ;
张良昌 ;
陈炼 .
中国专利 :CN216873450U ,2022-07-01
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