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一种碳膜印制线路板结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021779867.9
申请日：
2020-08-24
公开(公告)号：
CN213186674U
公开(公告)日：
2021-05-11
发明(设计)人：
叶永清
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园（旺通达园区）
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人：
范礼龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-11 | 授权 | 授权 |