一种多层印制线路板结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711066333.4

申请日：

2017-11-02

公开(公告)号：

CN107708293A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

金赛勇

申请人：

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122

代理人：

叶丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-16	公开	公开
2019-07-16	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:申请人变更前:安徽万奔电子科技有限公司变更后:万奔电子科技股份有限公司变更事项:地址变更前:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号变更后:242200 安徽省宣城市广德县经济开发区鹏举路15号
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171102
2021-07-23	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20180216

共 50 条

[1]

一种多层印制线路板结构 [P].

金赛勇 .

中国专利 :CN207491306U ,2018-06-12

[2]

一种多层印制线路板结构 [P].

王锋 .

中国专利 :CN211457505U ,2020-09-08

[3]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[4]

一种多层印制线路板及其制备方法 [P].

杨涛 ;

方东炜 .

中国专利 :CN103200766A ,2013-07-10

[5]

一种多层印制线路板及其制备方法 [P].

宋竞雄 ;

周金柱 .

中国专利 :CN106550557A ,2017-03-29

[6]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

[7]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

平田英二 .

中国专利 :CN1946270B ,2007-04-11

[8]

一种内层互联的多层印制线路板结构 [P].

刘惠良 .

中国专利 :CN216600308U ,2022-05-24

[9]

一种印制线路板结构 [P].

李霞蔚 .

中国专利 :CN205160900U ,2016-04-13

[10]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

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