一种多层印制线路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310068000.0

申请日：

2013-03-04

公开(公告)号：

CN103200766A

公开(公告)日：

2013-07-10

发明(设计)人：

杨涛方东炜

申请人：

申请人地址：

523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346 B32B1504 C09J16300 C09J16302 C09J16310 C09J11300

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

张艳美;郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101503532356 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2013100680000 申请日:20130304
2016-09-07	授权	授权
2013-07-10	公开	公开

共 50 条

[1]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

[2]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[3]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

平田英二 .

中国专利 :CN1946270B ,2007-04-11

[4]

一种多层印制线路板及其制备方法 [P].

宋竞雄 ;

周金柱 .

中国专利 :CN106550557A ,2017-03-29

[5]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[6]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN101827490B ,2010-09-08

[7]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN1853452B ,2006-10-25

[8]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[9]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102438401A ,2012-05-02

[10]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

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