一种多层印制线路板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611051234.4

申请日：

2016-11-25

公开(公告)号：

CN106550557A

公开(公告)日：

2017-03-29

发明(设计)人：

宋竞雄周金柱

申请人：

申请人地址：

432900 湖北省孝感市孝昌县经济开发区城南工业园

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102 H05K338

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101715363655 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2016110512344 申请日:20161125
2017-03-29	公开	公开

共 50 条

[1]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

[2]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[3]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

平田英二 .

中国专利 :CN1946270B ,2007-04-11

[4]

一种多层印制线路板及其制备方法 [P].

杨涛 ;

方东炜 .

中国专利 :CN103200766A ,2013-07-10

[5]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[6]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN101827490B ,2010-09-08

[7]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN1853452B ,2006-10-25

[8]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[9]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102438401A ,2012-05-02

[10]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

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