四方扁平无引脚型态封装结构以及导线架

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810083289.2

申请日：

2008-03-03

公开(公告)号：

CN101527293A

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

吴政庭

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-09	公开	公开
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101077080326 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2008100832892 公开日:20090909

共 50 条

[1]

四方扁平无引脚封装结构与导线架结构 [P].

吴自胜 .

中国专利 :CN106206479A ,2016-12-07

[2]

覆晶式四方扁平无引脚型态封装结构及其制程 [P].

吴政庭 ;

林鸿村 ;

陈煜仁 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101515555A ,2009-08-26

[3]

导线架及四方扁平无外引脚封装结构 [P].

黄嘉能 .

中国专利 :CN205376512U ,2016-07-06

[4]

四方扁平无引脚的封装单元及导线架 [P].

廖木燦 .

中国专利 :CN203179865U ,2013-09-04

[5]

四方扁平无引脚封装 [P].

沈更新 ;

林峻莹 ;

周世文 .

中国专利 :CN101661918A ,2010-03-03

[6]

四方扁平无引脚封装 [P].

徐岳梁 ;

张继文 .

中国专利 :CN101826499A ,2010-09-08

[7]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101764066A ,2010-06-30

[8]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101764073B ,2010-06-30

[9]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740412A ,2010-06-16

[10]

四方扁平无引脚封装制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101764072A ,2010-06-30

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