引线接合传感器封装及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510646406.1

申请日：

2015-08-18

公开(公告)号：

CN105374839A

公开(公告)日：

2016-03-02

发明(设计)人：

V·奥加内相 Z·卢

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L23055

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

叶晓勇;张懿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101652512677 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2015106464061 申请日:20150818
2016-03-02	公开	公开
2018-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装方法和传感器封装结构 [P].

李利 ;

张聪 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120957505A ,2025-11-14

[2]

模制引线框传感器封装 [P].

J·丹格尔迈尔 ;

M·辛德勒 ;

H·托伊斯 ;

M·瓦佩尔 .

中国专利 :CN111326420A ,2020-06-23

[3]

传感器封装方法及传感器封装体 [P].

李世民 ;

唐志斌 .

中国专利 :CN118281018A ,2024-07-02

[4]

传感器封装结构和传感器封装制作方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

张成 ;

苏州 .

中国专利 :CN118335763B ,2024-10-25

[5]

传感器封装结构和传感器封装制作方法 [P].

何正鸿 ;

钟磊 ;

张成 ;

苏州 .

中国专利 :CN118335763A ,2024-07-12

[6]

传感器封装方法以及传感器封装 [P].

菲利普·H·鲍尔斯 ;

佩奇·M·霍尔姆 ;

史蒂芬·R·胡珀 ;

雷蒙德·M·鲁普 .

中国专利 :CN103663362B ,2014-03-26

[7]

传感器封装结构及封装方法 [P].

杨先方 ;

李全兵 ;

金永新 ;

田忠原 .

中国专利 :CN114597201A ,2022-06-07

[8]

传感器封装及包括所述传感器封装的传感器封装模块 [P].

李镇宇 .

中国专利 :CN110444512A ,2019-11-12

[9]

传感器封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111739901A ,2020-10-02

[10]

传感器封装结构及封装方法 [P].

钟磊 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111584529A ,2020-08-25

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