一种芯片脱膜装置

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申请号
CN202211219346.1
申请日
2022-10-08
公开(公告)号
CN115295476B
公开(公告)日
2023-01-10
发明(设计)人
郭凯 冯田田 唐毅 敬毅 谢雷
申请人
申请人地址
629201 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L2167
代理机构
成都诚中致达专利代理有限公司 51280
代理人
阮涛
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片脱膜装置 [P]. 
王昕 ;
徐震鸣 ;
吴凯 ;
韦青 ;
李巍巍 .
中国专利 :CN217521958U ,2022-09-30
[2]
芯片脱膜组件和芯片脱膜装置 [P]. 
史海涛 ;
林耀剑 ;
刘硕 ;
杨丹凤 ;
陈雪晴 ;
刘彬洁 .
中国专利 :CN114496834B ,2024-11-08
[3]
芯片脱膜组件和芯片脱膜装置 [P]. 
史海涛 ;
林耀剑 ;
刘硕 ;
杨丹凤 ;
陈雪晴 ;
刘彬洁 .
中国专利 :CN114496834A ,2022-05-13
[4]
一种用于芯片粘接的脱膜装置 [P]. 
王悦聪 .
中国专利 :CN216902840U ,2022-07-05
[5]
Mini LED芯片脱膜装置 [P]. 
张跃春 ;
梁国康 ;
梁国城 ;
李金龙 ;
罗宇 .
中国专利 :CN211700325U ,2020-10-16
[6]
芯片脱膜方法及装置 [P]. 
柳燕华 ;
黄浈 ;
张超 .
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[7]
一种脱膜装置 [P]. 
杨俊敬 ;
殷永庭 ;
吴兆允 ;
王莉莉 .
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[8]
一种脱膜装置 [P]. 
陈忠一 .
中国专利 :CN201485507U ,2010-05-26
[9]
一种脱膜装置 [P]. 
邓小俊 ;
瞿鹏 ;
邓宗霞 ;
雷宇 ;
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中国专利 :CN113712065A ,2021-11-30
[10]
一种脱膜装置 [P]. 
张杰 ;
曾一鑫 ;
陈伟龙 .
中国专利 :CN222994827U ,2025-06-17