芯片脱膜组件和芯片脱膜装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011253051.7

申请日：

2020-11-11

公开(公告)号：

CN114496834B

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

史海涛林耀剑刘硕杨丹凤陈雪晴刘彬洁

申请人：

江苏长电科技股份有限公司

申请人地址：

214430 江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

G01L13/00 G01L19/08

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片脱膜组件和芯片脱膜装置 [P].

史海涛 ;

林耀剑 ;

刘硕 ;

杨丹凤 ;

陈雪晴 ;

刘彬洁 .

中国专利 :CN114496834A ,2022-05-13

[2]

Mini LED芯片脱膜装置 [P].

张跃春 ;

梁国康 ;

梁国城 ;

李金龙 ;

罗宇 .

中国专利 :CN211700325U ,2020-10-16

[3]

芯片脱膜方法及装置 [P].

柳燕华 ;

黄浈 ;

张超 .

中国专利 :CN109461681A ,2019-03-12

[4]

一种芯片脱膜装置 [P].

郭凯 ;

冯田田 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN115295476B ,2023-01-10

[5]

一种芯片脱膜装置 [P].

王昕 ;

徐震鸣 ;

吴凯 ;

韦青 ;

李巍巍 .

中国专利 :CN217521958U ,2022-09-30

[6]

脱膜装置 [P].

杨瑞 ;

陈孝锤 ;

王伟风 ;

司彦龙 ;

业朝凤 ;

杨春永 ;

张鹏飞 .

中国专利 :CN212048198U ,2020-12-01

[7]

脱膜装置 [P].

伊斯梅尔 ;

阿卜杜 .

中国专利 :CN209426355U ,2019-09-24

[8]

具有高效脱膜的电池脱膜装置 [P].

梁天兵 .

中国专利 :CN208706804U ,2019-04-05

[9]

脱膜方法及び脱膜装置[ja] [P].

日本专利 :JP6381984B2 ,2018-08-29

[10]

一种用于芯片粘接的脱膜装置 [P].

王悦聪 .

中国专利 :CN216902840U ,2022-07-05

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