一种用于芯片粘接的脱膜装置

被引：0

申请号：

CN202220699702.3

申请日：

2022-03-26

公开(公告)号：

CN216902840U

公开(公告)日：

2022-07-05

发明(设计)人：

王悦聪

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市经济技术开发区西宁片区纵一路恩彼特智能制造产业园5号楼1-5层

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947

代理人：

刘爽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片粘接的传输装置 [P].

邓飞宇 .

中国专利 :CN220341190U ,2024-01-12

[2]

一种芯片脱膜装置 [P].

郭凯 ;

冯田田 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN115295476B ,2023-01-10

[3]

一种芯片脱膜装置 [P].

王昕 ;

徐震鸣 ;

吴凯 ;

韦青 ;

李巍巍 .

中国专利 :CN217521958U ,2022-09-30

[4]

一种用于芯片粘接的气泡去除装置 [P].

王悦聪 .

中国专利 :CN217015434U ,2022-07-22

[5]

一种用于芯片粘接用的传输装置 [P].

蒋次为 .

中国专利 :CN210006700U ,2020-01-31

[6]

一种芯片粘接器件的装置 [P].

蒋波 ;

李磊 ;

周筱卉 ;

黄永星 ;

毕军 .

中国专利 :CN211627388U ,2020-10-02

[7]

芯片脱膜组件和芯片脱膜装置 [P].

史海涛 ;

林耀剑 ;

刘硕 ;

杨丹凤 ;

陈雪晴 ;

刘彬洁 .

中国专利 :CN114496834B ,2024-11-08

[8]

芯片脱膜组件和芯片脱膜装置 [P].

史海涛 ;

林耀剑 ;

刘硕 ;

杨丹凤 ;

陈雪晴 ;

刘彬洁 .

中国专利 :CN114496834A ,2022-05-13

[9]

一种用于IC封装粘接芯片的针头 [P].

梁文瑾 ;

谢小强 ;

王勇 ;

吕志伟 .

中国专利 :CN223197344U ,2025-08-08

[10]

一种高分子粘接膜的高效导膜装置 [P].

朱林 ;

郑立永 .

中国专利 :CN211687546U ,2020-10-16

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