一种用于IC封装粘接芯片的针头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421699536.2

申请日：

2024-07-18

公开(公告)号：

CN223197344U

公开(公告)日：

2025-08-08

发明(设计)人：

梁文瑾谢小强王勇吕志伟

申请人：

山西高科华兴电子科技有限公司

申请人地址：

046000 山西省长治市潞州区惠丰街西段36号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京鲁班天下专利代理有限公司 16247

代理人：

方琳

法律状态：

授权

国省代码：

山西省长治市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于IC封装粘接芯片的针头 [P].

梁文瑾 ;

谢小强 ;

王勇 ;

吕志伟 .

中国专利 :CN118719457A ,2024-10-01

[2]

一种半导体封装用芯片粘接装置 [P].

汪锡华 .

中国专利 :CN209216943U ,2019-08-06

[3]

芯片粘接膜、封装组件及半导体设备 [P].

任辉 ;

宗飞 ;

高飞 ;

朱少臣 ;

韩佐晏 ;

李晓悦 .

中国专利 :CN121203562A ,2025-12-26

[4]

一种新型IC芯片封装结构 [P].

陈小宁 ;

邹敏 .

中国专利 :CN120237117B ,2025-08-22

[5]

一种新型IC芯片封装结构 [P].

陈小宁 ;

邹敏 .

中国专利 :CN120237117A ,2025-07-01

[6]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124421U ,2021-05-04

[7]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[8]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605150U ,2020-09-29

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124423U ,2021-05-04

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