一种芯片粘接器件的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922481914.5

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN211627388U

公开(公告)日：

2020-10-02

发明(设计)人：

蒋波李磊周筱卉黄永星毕军

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区翠景路35号

IPC主分类号：

G01N2184

IPC分类号：

G01N2101 G01B1100

代理机构：

深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360

代理人：

陈琳

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全自动芯片粘接器件的装置 [P].

陆宏 ;

蒋波 ;

蒋友林 ;

周筱卉 ;

陈有林 ;

李建辉 ;

苏成方 ;

毕军 ;

李磊 .

中国专利 :CN211017025U ,2020-07-14

[2]

一种用于芯片粘接的传输装置 [P].

邓飞宇 .

中国专利 :CN220341190U ,2024-01-12

[3]

一种半导体封装用芯片粘接装置 [P].

汪锡华 .

中国专利 :CN209216943U ,2019-08-06

[4]

一种芯片粘接强度试验机 [P].

韩力 .

中国专利 :CN210269571U ,2020-04-07

[5]

一种用于芯片粘接的气泡去除装置 [P].

王悦聪 .

中国专利 :CN217015434U ,2022-07-22

[6]

一种用于芯片粘接用的传输装置 [P].

蒋次为 .

中国专利 :CN210006700U ,2020-01-31

[7]

一种用于芯片粘接的气泡去除装置 [P].

吴清池 ;

李向东 .

中国专利 :CN223333755U ,2025-09-12

[8]

一种用于芯片粘接的脱膜装置 [P].

王悦聪 .

中国专利 :CN216902840U ,2022-07-05

[9]

一种芯片粘接强度试验工装 [P].

李朋伟 .

中国专利 :CN203490126U ,2014-03-19

[10]

一种用于IC封装粘接芯片的针头 [P].

梁文瑾 ;

谢小强 ;

王勇 ;

吕志伟 .

中国专利 :CN223197344U ,2025-08-08

← 1 2 3 4 5 →