一种温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811591781.0

申请日：

2018-12-20

公开(公告)号：

CN109672407A

公开(公告)日：

2019-04-23

发明(设计)人：

睢建平崔巍潘立虎郑文强段友峰哈斯图亚刘小光

申请人：

申请人地址：

100854 北京市海淀区142信箱408分箱

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

H03B532

代理机构：

北京正理专利代理有限公司 11257

代理人：

付生辉

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-23	公开	公开
2019-05-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03B 5/04 申请日:20181220

共 50 条

[1]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

[2]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[3]

温度补偿晶体振荡器 [P].

畠中英文 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02

[4]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[5]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN101610081A ,2009-12-23

[7]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

[8]

一种温度补偿晶体振荡器 [P].

潘立阳 ;

伍冬 ;

李树龙 ;

王立业 .

中国专利 :CN102983812A ,2013-03-20

[9]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

[10]

晶体振荡器的温度补偿 [P].

颜宏伯 ;

丹尼尔·弗雷德·菲利波维奇 .

中国专利 :CN101842974A ,2010-09-22

← 1 2 3 4 5 →