共 50 条
[11]
[12]
[13]
[14]
[15]
[16]
[17]
[18]
[19]
[20]
一种深紫外LED灯珠的封装结构
被引：0
申请号：
CN202123415360.2
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN218241877U
公开(公告)日：
2023-01-06
发明(设计)人：
郭伦春
汤乐明
潘桂建
申请人：
申请人地址：
212100 江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3362
代理机构：
北京棘龙知识产权代理有限公司 11740
代理人：
刘传勇
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-06 | 授权 | 授权 |