半导体器件、其制作方法以及固态图像传感器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010198980.2
申请日
2010-06-04
公开(公告)号
CN101924135A
公开(公告)日
2010-12-22
发明(设计)人
万田周治
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L2978
IPC分类号
H01L29423 H01L21336 H01L2128 H01L27146
代理机构
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
赵飞;南霆
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制作方法以及图像传感器 [P]. 
吴恙 ;
杨帆 ;
胡胜 ;
杨道虹 .
中国专利 :CN114388429B ,2024-10-11
[2]
半导体器件及其制作方法以及图像传感器 [P]. 
吴恙 ;
杨帆 ;
胡胜 ;
杨道虹 .
中国专利 :CN114388429A ,2022-04-22
[3]
半导体器件以及包括半导体器件的图像传感器 [P]. 
金声仁 ;
宋泰荣 ;
高宗贤 .
中国专利 :CN114530494A ,2022-05-24
[4]
半导体器件的制作方法及图像传感器器件 [P]. 
邱威超 ;
王志谦 ;
许峰嘉 ;
郭景森 ;
张浚威 ;
曾凯 .
中国专利 :CN109461700B ,2019-03-12
[5]
半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P]. 
陈毓为 ;
曾仲铨 ;
王兆圻 ;
赖佳平 .
中国专利 :CN113314552B ,2024-06-11
[6]
半导体器件和图像传感器以及形成半导体器件的方法 [P]. 
陈毓为 ;
曾仲铨 ;
王兆圻 ;
赖佳平 .
中国专利 :CN113314552A ,2021-08-27
[7]
固态图像传感器件及其制造方法 [P]. 
西田征男 ;
山下朋弘 ;
山本有纪 .
中国专利 :CN104637964A ,2015-05-20
[8]
半导体器件、制造半导体器件的方法以及电子装置 [P]. 
冈治成治 .
中国专利 :CN102856381A ,2013-01-02
[9]
图像传感器半导体器件 [P]. 
王文德 ;
杨敦年 ;
许慈轩 ;
庄建祥 .
中国专利 :CN101241923A ,2008-08-13
[10]
半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P]. 
藤田和司 ;
江间泰示 ;
小川裕之 .
中国专利 :CN102655150A ,2012-09-05