半导体装置和制造半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410222766.4

申请日：

2014-05-23

公开(公告)号：

CN104183638A

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

金村雅仁

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29778

IPC分类号：

H01L2906 H01L2908 H01L21335

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

朱胜;陈炜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	授权	授权
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593540967 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:2014102227664 申请日:20140523
2014-12-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置以及用于制造半导体装置的方法 [P].

多木俊裕 .

中国专利 :CN102651395B ,2012-08-29

[2]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

刘小明 ;

杨荣 .

中国专利 :CN117730408A ,2024-03-19

[3]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

平崎贵英 .

日本专利 :CN119318218A ,2025-01-14

[4]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

加藤弘晃 .

日本专利 :CN118263210A ,2024-06-28

[5]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

堤优也 .

日本专利 :CN118712155A ,2024-09-27

[6]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

上田岳洋 ;

冈本康宏 .

中国专利 :CN109148574A ,2019-01-04

[7]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

薄岛章弘 ;

神山雅充 ;

宫崎靖守 .

中国专利 :CN104051513A ,2014-09-17

[8]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

张坚发 ;

李思超 .

中国专利 :CN117616583A ,2024-02-27

[9]

半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

姉崎彻 .

中国专利 :CN100461449C ,2006-09-27

[10]

半导体装置的制造方法和半导体装置 [P].

冈本康宏 .

中国专利 :CN109390392A ,2019-02-26

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