电子装置、产品及制造集成电路方法及产生数据集的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710659006.3

申请日：

2017-08-03

公开(公告)号：

CN107689243A

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

洪俊雄张坤龙陈耕晖黄世昌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

G11C1604

IPC分类号：

G11C1608 G11C1634 G06F2173

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

曹玲柱

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-13	公开	公开
2020-09-15	授权	授权
2018-03-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 16/04 申请日:20170803

共 50 条

[1]

电子装置、产品及制造集成电路方法及产生数据集的方法 [P].

洪俊雄 ;

张坤龙 ;

陈耕晖 ;

黄世昌 .

中国专利 :CN107689238A ,2018-02-13

[2]

集成电路、制造集成电路的方法及电子装置 [P].

张坤好 ;

沈品均 ;

林重维 .

日本专利 :CN113196479B ,2024-11-29

[3]

提供电子密钥的方法及集成电路 [P].

皮姆·图尔斯 ;

马尔腾·韦尔特雷格特 ;

汉斯·德琼 ;

弗朗斯·李斯特 ;

马蒂亚斯·瓦格纳 ;

弗兰克·萨卡里亚斯 ;

阿尔然·梅尔斯 .

中国专利 :CN101421738B ,2009-04-29

[4]

集成电路及集成电路的制造方法 [P].

董忠 ;

陈计良 ;

陈庆华 .

中国专利 :CN101030553A ,2007-09-05

[5]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465A ,2022-03-11

[6]

集成电路的制造方法及集成电路 [P].

姚国亮 ;

张邵华 ;

吴建兴 .

中国专利 :CN114171465B ,2025-03-25

[7]

集成电路及制造集成电路的方法 [P].

陈建盈 ;

陈彦臻 ;

杨耀仁 ;

张盟昇 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN115513214A ,2022-12-23

[8]

集成电路装置及集成电路装置的制造方法 [P].

位田友哉 ;

北本克征 .

中国专利 :CN111213238A ,2020-05-29

[9]

电子装置、集成电路的设计与制造方法及产品的操作方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN115694805B ,2025-08-05

[10]

电子装置、集成电路的设计与制造方法及产品的操作方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN115694805A ,2023-02-03

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