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一种焊接用集成电路稳定支架
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922285194.5
申请日
:
2019-12-18
公开(公告)号
:
CN211192700U
公开(公告)日
:
2020-08-07
发明(设计)人
:
魏进团
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区海滨新村五区九巷3号101
IPC主分类号
:
B23K3704
IPC分类号
:
代理机构
:
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人
:
涂琪顺
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-26
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20191218 授权公告日:20200807 终止日期:20201218
2020-08-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种集成电路焊接用夹持设备
[P].
易美平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市丰科电子科技有限公司
东莞市丰科电子科技有限公司
易美平
.
中国专利
:CN222429516U
,2025-02-07
[2]
一种集成电路封装支架
[P].
冷香亿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冷香亿
.
中国专利
:CN113437027B
,2021-09-24
[3]
一种集成电路的焊接装置
[P].
盛文金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盛文金
.
中国专利
:CN217142643U
,2022-08-09
[4]
集成电路芯片焊接装置
[P].
李干平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳卓斌电子有限公司
深圳卓斌电子有限公司
李干平
.
中国专利
:CN221870597U
,2024-10-22
[5]
一种集成电路封装用焊接组件
[P].
何磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何磊
.
中国专利
:CN210607204U
,2020-05-22
[6]
一种集成电路焊接用清理装置
[P].
龙薇丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙薇丽
.
中国专利
:CN218426676U
,2023-02-03
[7]
一种集成电路焊接用固定工装
[P].
杨思广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州梅峰电子有限公司
杭州梅峰电子有限公司
杨思广
.
中国专利
:CN220806039U
,2024-04-19
[8]
一种集成电路封装用焊接组件
[P].
陆金发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安芯美科技(湖北)有限公司
安芯美科技(湖北)有限公司
陆金发
.
中国专利
:CN222338234U
,2025-01-10
[9]
一种集成电路焊接用夹持设备
[P].
陈振新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈振新
;
陈景财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈景财
.
中国专利
:CN209453061U
,2019-10-01
[10]
一种集成电路焊接用支撑托架
[P].
陈骆峥晗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈骆峥晗
.
中国专利
:CN212443643U
,2021-02-02
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