一种挠性印刷电路基板

被引：0

申请号：

CN202121938233.8

申请日：

2021-08-18

公开(公告)号：

CN216650081U

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

徐勇汤学妹陈坚

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼404

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K714

代理机构：

合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143

代理人：

余贵龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

挠性印刷电路基板及其制造方法 [P].

平中弘一 ;

仲神竜一 ;

福冈三洋 ;

山下资浩 .

中国专利 :CN100340140C ,2005-08-24

[2]

挠性印刷电路基板及半导体装置 [P].

栗原宏明 .

中国专利 :CN101090602A ,2007-12-19

[3]

印刷电路基板 [P].

金柱永 ;

申基海 ;

朴永珍 ;

宋贤燮 ;

申秉澈 .

韩国专利 :CN220475982U ,2024-02-09

[4]

一种印刷电路基板 [P].

边见久 .

中国专利 :CN203645909U ,2014-06-11

[5]

一种印刷电路基板 [P].

张绍飞 .

中国专利 :CN204887671U ,2015-12-16

[6]

一种印刷电路基板 [P].

李勇 ;

孙敏强 .

中国专利 :CN203912335U ,2014-10-29

[7]

脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法 [P].

山本诚治 .

中国专利 :CN110461594B ,2019-11-15

[8]

挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法 [P].

波多野隆绍 ;

黑泽善雄 .

中国专利 :CN1305355C ,2000-05-24

[9]

印刷电路基板 [P].

笠置延生 .

中国专利 :CN101321432A ,2008-12-10

[10]

印刷电路基板 [P].

方镛雄 .

中国专利 :CN1787723A ,2006-06-14

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