脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880019867.8

申请日：

2018-03-01

公开(公告)号：

CN110461594B

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

山本诚治

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B2700

IPC分类号：

B32B2730 B32B2732 B32B2736 H05K328

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李慧慧;向勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/00 申请日:20180301
2021-02-12	授权	授权
2019-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

脱模薄膜和柔性印刷电路基板 [P].

中尾孝志 ;

田中秀明 ;

赤尾悠 .

中国专利 :CN104080264B ,2014-10-01

[2]

离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法 [P].

高桥靖典 ;

前田真孝 .

中国专利 :CN101961937B ,2011-02-02

[3]

离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法 [P].

高桥靖典 ;

前田真孝 .

中国专利 :CN1809458A ,2006-07-26

[4]

挠性印刷电路基板及其制造方法 [P].

平中弘一 ;

仲神竜一 ;

福冈三洋 ;

山下资浩 .

中国专利 :CN100340140C ,2005-08-24

[5]

印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板 [P].

深谷知巳 .

中国专利 :CN106029315A ,2016-10-12

[6]

印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法 [P].

森本敏行 ;

早坂康晴 ;

加藤庆一 .

中国专利 :CN105813372A ,2016-07-27

[7]

挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法 [P].

波多野隆绍 ;

黑泽善雄 .

中国专利 :CN1305355C ,2000-05-24

[8]

挠性印刷电路基板及半导体装置 [P].

栗原宏明 .

中国专利 :CN101090602A ,2007-12-19

[9]

印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法 [P].

深谷知巳 ;

市川慎也 .

中国专利 :CN105050780A ,2015-11-11

[10]

印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法 [P].

深谷知巳 ;

市川慎也 .

中国专利 :CN105189068A ,2015-12-23

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