挠性印刷电路基板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03812991.4

申请日：

2003-04-17

公开(公告)号：

CN100340140C

公开(公告)日：

2005-08-24

发明(设计)人：

平中弘一仲神竜一福冈三洋山下资浩

申请人：

申请人地址：

日本大阪府门真市

IPC主分类号：

H05K109

IPC分类号：

H05K338 B32B1508 C25D706 C23C1432

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

徐金国;祁建国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-09-26	授权	授权
2012-06-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101273913271 IPC(主分类):H05K 1/09 专利号:ZL038129914 申请日:20030417 授权公告日:20070926 终止日期:20110417
2005-08-24	公开	公开
2005-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法 [P].

波多野隆绍 ;

黑泽善雄 .

中国专利 :CN1305355C ,2000-05-24

[2]

印刷电路基板及其制造方法 [P].

金俊永 ;

徐永官 .

中国专利 :CN104768320A ,2015-07-08

[3]

脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法 [P].

山本诚治 .

中国专利 :CN110461594B ,2019-11-15

[4]

一种挠性印刷电路基板 [P].

徐勇 ;

汤学妹 ;

陈坚 .

中国专利 :CN216650081U ,2022-05-31

[5]

印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法 [P].

森本敏行 ;

早坂康晴 ;

加藤庆一 .

中国专利 :CN105813372A ,2016-07-27

[6]

挠性印刷电路基板及半导体装置 [P].

栗原宏明 .

中国专利 :CN101090602A ,2007-12-19

[7]

印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板 [P].

深谷知巳 .

中国专利 :CN106029315A ,2016-10-12

[8]

印刷电路基板的制造方法 [P].

金相必 .

中国专利 :CN103987206A ,2014-08-13

[9]

挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法 [P].

饭岛朝雄 ;

大沢健治 ;

远藤仁誉 ;

越后良彰 ;

繁田朗 ;

小林和好 ;

花村贤一郎 .

中国专利 :CN1788530A ,2006-06-14

[10]

印刷电路基板及其制造装置和制造方法 [P].

重田龙男 .

中国专利 :CN104137657A ,2014-11-05

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