离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010269797.7

申请日：

2004-06-29

公开(公告)号：

CN101961937B

公开(公告)日：

2011-02-02

发明(设计)人：

高桥靖典前田真孝

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B2706

IPC分类号：

B32B2708 B32B3710 B32B3712 C08L6702

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

吴小瑛;吕俊清

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-16	授权	授权
2017-08-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101742896584 IPC(主分类):B32B 27/06 专利号:ZL2010102697977 申请日:20040629 授权公告日:20150916 终止日期:20160629
2011-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101059287770 IPC(主分类):B32B 27/06 专利申请号:2010102697977 申请日:20040629
2011-02-02	公开	公开

共 50 条

[1]

离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法 [P].

高桥靖典 ;

前田真孝 .

中国专利 :CN1809458A ,2006-07-26

[2]

脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法 [P].

山本诚治 .

中国专利 :CN110461594B ,2019-11-15

[3]

制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 [P].

约翰内斯·施塔尔 ;

马库斯·莱特杰布 .

中国专利 :CN101658082A ,2010-02-24

[4]

刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 [P].

佐藤昭博 ;

佐佐木正弘 ;

大见忠弘 ;

森本明大 .

中国专利 :CN101518163B ,2009-08-26

[5]

挠性印刷电路板的覆盖膜和挠性印刷电路板结构 [P].

胡德政 ;

陈辉 ;

张孟浩 ;

林志铭 ;

李建辉 .

中国专利 :CN202374558U ,2012-08-08

[6]

挠性印刷电路板及其制造方法 [P].

柳镜喆 ;

金河一 ;

金荣晚 ;

安东基 .

中国专利 :CN105323950A ,2016-02-10

[7]

挠性印刷电路板 [P].

本田澄人 ;

铃木崇 .

中国专利 :CN1411327A ,2003-04-16

[8]

挠性层合板及其制造方法、以及挠性印刷电路板 [P].

铃木雅彦 ;

小畑和仁 ;

增田克之 ;

富冈健一 ;

竹内雅记 ;

吉田纯男 ;

铃木浩一 ;

松浦佳嗣 .

中国专利 :CN101296757A ,2008-10-29

[9]

挠性印刷电路板 [P].

苏碧川 .

中国专利 :CN1592537A ,2005-03-09

[10]

挠性印刷电路板 [P].

张政衍 .

中国专利 :CN1276694C ,2005-03-30

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