电路板涂锡浆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921984781.7

申请日：

2019-11-15

公开(公告)号：

CN211297187U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

霍彦明李争李晓伟张路成谷存江封海玉

申请人：

申请人地址：

050018 河北省石家庄市裕华东路70号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

田甜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20191115 授权公告日:20200818 终止日期:20201115
2020-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

高晓东 .

中国专利 :CN220697226U ,2024-04-02

[2]

电路板焊接用上锡装置 [P].

李容刚 .

中国专利 :CN220511348U ,2024-02-20

[3]

一种电路板刮锡装置 [P].

王锋 .

中国专利 :CN209175073U ,2019-07-30

[4]

电路板分割装置 [P].

范悦 ;

施艳艳 .

中国专利 :CN207155891U ,2018-03-30

[5]

一种电路板涂覆装置 [P].

蒋金宝 ;

乔峰 ;

王盼静 ;

侯宇龙 ;

路凯 .

中国专利 :CN220759777U ,2024-04-12

[6]

电路板喷锡系统 [P].

曾庆明 .

中国专利 :CN210444593U ,2020-05-01

[7]

喷锡加工电路板 [P].

马卓 ;

刘洋洋 ;

王一雄 .

中国专利 :CN204887681U ,2015-12-16

[8]

电路板喷锡夹具 [P].

张进元 .

中国专利 :CN201260273Y ,2009-06-17

[9]

电路板生产用电路板表面涂覆烘干装置 [P].

张丽媛 .

中国专利 :CN213255519U ,2021-05-25

[10]

一种电路板沉锡处理装置 [P].

王湘豫 ;

王从广 ;

伍美英 ;

冯斯泳 ;

黄苏承 .

中国专利 :CN223503110U ,2025-10-31

← 1 2 3 4 5 →