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一种复合单晶压电衬底薄膜及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911142020.1
申请日
:
2019-11-20
公开(公告)号
:
CN111128699B
公开(公告)日
:
2020-05-08
发明(设计)人
:
李真宇
杨超
胡文
张秀全
罗具廷
申请人
:
申请人地址
:
250100 山东省济南市高新区港兴三路北段1号济南药谷研发平台区1号楼B座1806室
IPC主分类号
:
H01L21265
IPC分类号
:
H01L2118
代理机构
:
山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108
代理人
:
张娟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/265 申请日:20191120
2020-05-08
公开
公开
2022-05-13
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单晶压电薄膜及其制备方法
[P].
欧欣
论文数:
0
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
欧欣
;
陈阳
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
陈阳
;
黄凯
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机构:
上海新硅聚合半导体有限公司
上海新硅聚合半导体有限公司
黄凯
.
中国专利
:CN115084352B
,2025-12-12
[2]
一种单晶压电薄膜及其制备方法
[P].
欧欣
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欧欣
;
陈阳
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陈阳
;
黄凯
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黄凯
.
中国专利
:CN115084352A
,2022-09-20
[3]
一种复合压电衬底及其制备方法
[P].
母凤文
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
黄秀松
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
黄秀松
;
高文琳
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
郭超
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN117750868B
,2024-05-10
[4]
一种复合压电衬底及其制备方法
[P].
母凤文
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
黄秀松
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
黄秀松
;
高文琳
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
高文琳
;
郭超
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
郭超
.
中国专利
:CN117750868A
,2024-03-22
[5]
单晶压电薄膜异质衬底的制备方法
[P].
欧欣
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欧欣
;
鄢有泉
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鄢有泉
;
黄凯
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黄凯
;
游天桂
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游天桂
;
王曦
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王曦
.
中国专利
:CN110137341B
,2019-08-16
[6]
一种复合压电衬底结构
[P].
母凤文
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
母凤文
;
谭向虎
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北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
谭向虎
;
刘福超
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机构:
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN223364506U
,2025-09-19
[7]
一种单晶单畴压电薄膜及其制备方法
[P].
李真宇
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李真宇
;
胡文
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胡文
;
张秀全
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张秀全
;
罗具廷
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罗具廷
;
杨超
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杨超
.
中国专利
:CN110581212A
,2019-12-17
[8]
一种复合压电衬底及其制备方法
[P].
李真宇
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李真宇
;
杨超
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杨超
.
中国专利
:CN111816756A
,2020-10-23
[9]
一种黑化单晶压电复合薄膜及其制备方法
[P].
郑姗姗
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郑姗姗
;
李真宇
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李真宇
;
刘亚明
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刘亚明
;
孔霞
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孔霞
.
中国专利
:CN114122250A
,2022-03-01
[10]
一种黑化单晶压电复合薄膜及其制备方法
[P].
郑姗姗
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机构:
济南晶正电子科技有限公司
济南晶正电子科技有限公司
郑姗姗
;
李真宇
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机构:
济南晶正电子科技有限公司
济南晶正电子科技有限公司
李真宇
;
刘亚明
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机构:
济南晶正电子科技有限公司
济南晶正电子科技有限公司
刘亚明
;
孔霞
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机构:
济南晶正电子科技有限公司
济南晶正电子科技有限公司
孔霞
.
中国专利
:CN114122250B
,2025-07-11
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