功率半导体的冷却

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980091548.2

申请日：

2019-12-18

公开(公告)号：

CN113412523A

公开(公告)日：

2021-09-17

发明(设计)人：

科林·蔡希达彼得罗·凯罗利金弘来弗朗西斯卡·阿戈斯蒂尼卢卡·拉西蒂达维德·莱奥尼

申请人：

申请人地址：

瑞士巴登

IPC主分类号：

H01B1754

IPC分类号：

H01C712 H01H952 H01H954 H01L2346

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉;傅远

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 17/54 申请日:20191218
2021-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

功率半导体模块以及用于冷却功率半导体模块的方法 [P].

丹尼尔·卡尼 ;

弗朗切斯科·阿戈斯蒂尼 ;

迪迪埃·科泰 ;

达尼埃莱·托雷辛 ;

马蒂厄·哈贝特 .

中国专利 :CN105374771A ,2016-03-02

[2]

用于功率半导体模块的双面冷却结构 [P].

唐玉生 ;

毛先叶 ;

郭建文 .

中国专利 :CN112530887A ,2021-03-19

[3]

液体冷却的功率半导体模块 [P].

彼得·贝克达尔 ;

英戈·博根 ;

拉尔夫·埃勒 ;

哈拉尔德·科波拉 ;

汤姆斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN202587732U ,2012-12-05

[4]

液体冷却的功率半导体模块 [P].

彼得·贝克达尔 ;

英戈·博根 ;

拉尔夫·埃勒 ;

哈拉尔德·科波拉 ;

汤姆斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN102770006A ,2012-11-07

[5]

用于冷却功率半导体部件的冷却单元 [P].

D·M·斯特利克 ;

S·毛雷尔 ;

T·利维尔 ;

V·吕德瑙尔 ;

M·F·贝克 ;

T·霍夫曼 .

德国专利 :CN121011579A ,2025-11-25

[6]

功率半导体模块冷却装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN103094228A ,2013-05-08

[7]

功率半导体模块冷却装置 [P].

松岛诚二 .

中国专利 :CN202977400U ,2013-06-05

[8]

功率半导体用冷却装置 [P].

朴荣燮 .

中国专利 :CN210722999U ,2020-06-09

[9]

冷却功率半导体模块的冷却装置和生产冷却装置的方法 [P].

哈特姆特·库拉斯 .

中国专利 :CN113539991A ,2021-10-22

[10]

功率半导体模块及冷却器 [P].

井上大辅 .

中国专利 :CN107004660A ,2017-08-01

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