多层线路板的层压模具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410065326.9

申请日：

2004-11-21

公开(公告)号：

CN1780535A

公开(公告)日：

2006-05-31

发明(设计)人：

李小元李进

申请人：

申请人地址：

213251江苏省金坛市直溪镇直中路1号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K336 H05K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-31	公开	公开
2008-07-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

多层线路板的层压模具 [P].

李小元 ;

李进 .

中国专利 :CN2753105Y ,2006-01-18

[2]

一种多层线路板的层压模具 [P].

袁武术 .

中国专利 :CN120302558A ,2025-07-11

[3]

多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN120711618A ,2025-09-26

[4]

多层HDI线路板的层压装置 [P].

胡平定 .

中国专利 :CN108990316A ,2018-12-11

[5]

多层HDI线路板的层压装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112512220A ,2021-03-16

[6]

多层线路板层压工艺 [P].

谈兴 ;

李绪东 ;

虞成城 ;

余辉 ;

张辉 .

中国专利 :CN110012621A ,2019-07-12

[7]

多层线路板和多层线路板的制造方法 [P].

福冈义孝 ;

户井田刚 ;

熊仓萨桃洣 .

中国专利 :CN102474993B ,2012-05-23

[8]

多层线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191001U ,2018-12-04

[9]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN107889350B ,2024-06-25

[10]

多层线路板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

朱健勇 .

中国专利 :CN206302627U ,2017-07-04

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