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一种具有复合保护层的半导体结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620888130.8
申请日：
2016-08-16
公开(公告)号：
CN206022345U
公开(公告)日：
2017-03-15
发明(设计)人：
王勇
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号
IPC主分类号：
H01L2329
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人：
张松亭
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-03-15 | 授权 | 授权 |