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一种紫外LED封装结构及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011215688.7
申请日：
2020-11-04
公开(公告)号：
CN112216778A
公开(公告)日：
2021-01-12
发明(设计)人：
魏峰
刘克义
裘金阳
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗社区宝田一路369号厂房1层、2层、5层
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
代理机构：
深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731
代理人：
陈冠豪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20201104 |
| 2021-01-12 | 公开 | 公开 |