一种紫外LED封装方法及封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710717658.8

申请日：

2017-08-21

公开(公告)号：

CN107527979A

公开(公告)日：

2017-12-29

发明(设计)人：

林丞

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区火炬园华联电子大厦

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3352

代理机构：

厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218

代理人：

何家富

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170821
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/48 申请公布日:20171229
2017-12-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN105609622A ,2016-05-25

[2]

一种紫外LED封装结构及封装方法 [P].

魏峰 ;

刘克义 ;

裘金阳 .

中国专利 :CN112216778B ,2025-08-01

[3]

一种紫外LED封装结构及封装方法 [P].

魏峰 ;

刘克义 ;

裘金阳 .

中国专利 :CN112216778A ,2021-01-12

[4]

紫外LED封装方法及紫外LED封装 [P].

高欣 ;

李春峰 ;

李冬 ;

洪建明 ;

李澎 ;

王泽明 ;

孙连根 .

中国专利 :CN111739990B ,2020-10-02

[5]

一种紫外LED封装结构 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN205452348U ,2016-08-10

[6]

紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

刘春岩 ;

闫建昌 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN112750934A ,2021-05-04

[7]

一种紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

李玉容 ;

梁平霞 ;

曾子恒 ;

吴梓锋 ;

陈肇飞 ;

麦家儿 ;

吴灿标 .

中国专利 :CN115411167B ,2025-06-20

[8]

一种紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

李玉容 ;

梁平霞 ;

曾子恒 ;

吴梓锋 ;

陈肇飞 ;

麦家儿 ;

吴灿标 .

中国专利 :CN115411167A ,2022-11-29

[9]

LED封装结构及封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120390502A ,2025-07-29

[10]

LED封装结构及封装方法 [P].

唐其勇 ;

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120390502B ,2025-09-26

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